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TGV Glass interposer 기반 800Gbps급 광송신모듈 기술



보유기관 : 한국전자통신연구원
TGV Glass interposer 기반 800Gbps급 광송신모듈 기술
기술개요

본 기술은 Through-Glass-Via(TGV) 인터포저를 기반으로 한 차세대 초고속 광엔진 기술이다. TGV 인터포저는 고주파 전송 손실을 최소화하면서도 투명한 유리 기판 특

특허정보
특허명 특허출원번호 출원일자
특허명 2차원 배열의 입출력 솔더전극을 구비한 탈부착형 표면실장 광모듈 외 6건 특허출원번호 10-2025-0119195 외 6건 출원일자 2025-08-26 외 6건
기술개요
  • • 본 기술은 Through-Glass-Via(TGV) 인터포저를 기반으로 한 차세대 초고속 광엔진 기술이다


    • TGV 인터포저는 고주파 전송 손실을 최소화하면서도 투명한 유리 기판 특성을 활용해 레이저 국부 리플로우 공정을 가능하게 한다. 이를 통해 광엔진의 전기적·광학적 성능을 향상시키는 동시에 모듈 교체가 용이한 구조를 구현하였다. 연구 초기에는 4채널 기반의 400 Gbps급 광엔진을 개발하였으며, 이를 확장하여 현재는 8채널 기반의 800 Gbps급 전송이 가능한 엔진을 구현하였음

기술개발 목적 및 필요성
  • • 데이터센터와 인공지능, 클라우드 서비스 확산에 따라 트래픽은 기하급수적으로 증가하고 있으며, 이에 따라 초저지 연·저전력·고대역폭을 동시에 만족하는 전송 기술이 필수적이다


    • 기존 플러그형 광모듈은 전력 소모와 집적도 한계로 인해 차세대 요구사항을 충족하기 어렵다. 따라서 새로운 패키징 기술과 집적 구조가 필요하며, TGV 인터포저 기반 광엔진은 이러한 문제를 해결하기 위한 핵심 대안으로 개발되었다. 이 기술은 기존 모듈의 구조적 한계를 극복하고 데이터센터의 효율적인 확장과 유지보수를 가능하게 한다

기술의 특징 및 장점
  • • 본 기술은 RF 손실을 최소화하는 고주파 특성과 함께, 국부 레이저 리플로우 공정을 통해 불량 발생 시 광엔진을 쉽게 교 체할 수 있다는 점에서 큰 장점을 가진다. 실험 결과, 400 Gbps급 엔진은 −3 dB 대역폭 51.8 GHz, TDECQ 1.6 dB 이 하, KP4-FEC 기준 −8.3 dBm의 수신 감도를 확보하였으며, 10 km 단일모드 광섬유 전송에서도 안정적으로 동작하 였다


    • 또한 동일한 패키징 플랫폼을 활용하여 8채널 구조로 확장함으로써 800 Gbps급 전송을 구현하였으며, 향후 65 GHz 이상의 대역폭을 갖는 EML을 적용할 경우 채널당 200 Gbps 전송이 가능한 1.6 Tbps급 엔진으로 발전 가능하다. 이러한 확장성은 기술의 경쟁력을 높이는 핵심 요소이다

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