마이크로 LED 디스플레이 및 차세대 광학I/O 기술을 위한 마이크로 LED 다단 전사 기술

기술개요

• 본 기술은 마이크로 LED를 웨이퍼에서 분리하여 1차 임시기판에 고정한 뒤, 이를 다시 투명 임시기판으로 전사하는 2단계 임시기판 제조 과정을 거쳐, 최종적으로 마이크로 LED가 고정된 투명 임시기판을 디스플레이 백플레인 또는 광학 I/O용 드라이버 기판과 정밀 정렬·가압하고, 레이저를 조사하여 솔더를 국부 용융시킴으로써 전사와 접합을 동시에 수행하는 차세대 제조 기술임. 이 과정을 통해 기존 공정의 복잡성과 수율 문제를 해결하고, 고해상도 디스플레이 제조뿐만 아니라 AI 데이터센터용 차세대 광학 I/O 응용 기술에도 활용할 수 있는 차세대 마이크로 LED 집적 기술을 제공함

기술개발 목적 및 필요성

• • 차세대 디스플레이로 주목받는 마이크로 LED 기술 또는 최근 수요가 급격하게 증가하고 있는 고속·저전력 데이 터 전송을 위한 마이크로 LED 기반 차세대 광학 I/O 기술은 고해상도 및 초고속 데이터전송 구현을 위해 수십~수 만 개의 LED 소자를 정밀하게 배열 및 접합해야 함

  
  

  • 기존 마이크로 LED 전사 및 접합 공정은 수율 저하, 고비용, 공정 복잡성 등의 한계가 있음

  
  

  • 본 기술은 다단 임시기판 구조를 통해 웨이퍼에서 마이크로 LED 소자를 고수율 및 고속으로 안정적으로 분리 및 전사 가능

  
  

  • 본 기술은 초고해상도 디스플레이뿐 아니라 고속·저전력 데이터 전송용 차세대 광학 I/O 구현에 적용 가능

기술의 특징 및 장점

• • 동시 전사·접합용 소재 개발

  - 에폭시 기반의 페이스트 또는 필름 형태로 제공

  - 가압과 동시에 레이저 조사로 솔더 용융 및 전사접합 가능

  
  

  •  투명 임시기판 기반 제작 기술

  - 웨이퍼에서 마이크로 LED 소자를 1차 분리·고정, 소자 손상 최소화 및 고수율 확보 

  - 마이크로LED 소자를 투명 기판으로 2차 전사·고정 및 레이저 투과성 확보

  - 고수율로 마이크로 LED 소자의 픽업 및 고정 가능

  
  

  • 동시 전사·접합 기술

  - 투명 임시기판을 백플레인과 정렬 후 레이저 조사

  - 전사 및 접합을 단일 공정에서 수행 → 장비/시간 절감, 신뢰성 향상